LCM即LCD显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件。在家庭影院中,液晶显示屏已成为主流,给更多家庭带去了欢乐。LCM模组在电子设备中应用十分广泛。身边的计算器,手机、笔记本、学习机、电子词典、平板电脑、台式机的液晶屏、液晶电视、车载显示仪表、GPS导航仪,工业控制的操作和显示界面、医疗用仪器显示屏等等。下面佳显LCD液晶模块厂家就为大家介绍什么是LCM模组:
一.根据模组结构可分为:
1.晶片邦定在玻璃上;
2.晶片邦定在PCB板上;
3.各向异性导电胶连接方式,将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上;
4.晶片被直接安装在柔性薄膜上(周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 );
5.其他分类:如按显示内容分类有数显模组,点阵字元模组,点阵图形模组,按温度分类有常温和宽温型等。
二.根据显示方式可分为:
1.正像显示(+V)
2.负像显示(-V)
3.透过型显示
4.反射型显示
5.半透过型显示
三.根据显示模式可分为:
TN型:90°扭曲,工作电压低,视角小,驱动占空比为1/4~1/8。显示时为黑/白型显示。成本及售价都较低;
HTN型:110°扭曲;
STN型:180°~ 250°扭曲,工作电压稍高,视角明显大於TN型,驱动占空比为1/4 ~ 1/8以上。显示时为黄/蓝或黑/白型显示。成本及售价高於TN型;
FSTN型:STN+单层补偿膜;
FFSTN型:STN+双层补偿膜;
DSTN型:双层STN盒。
四.连接方式
FPC连接:用一种柔性的印刷线路,一侧通过ACF与液晶显示幕的电极连接,另一侧与驱动电路的控制板连接。由於这种模组可靠性好集成化程度高和体积小等特点。常用於手机,MP3,电子词典等。
金属PIN脚连接:给液晶屏的每个电极压接一根金属插脚,然後在需要时可直接将金属插脚插在设定的连接主板上。连接方便稳固,被较广泛使用。但显示内容受到插脚数量的限制(Pitch 1.27min)。
斑马条连接:用一种导电胶条,胶条的一侧与液晶显示幕的电极边连接,另一侧与驱动电路的主板连接。这种模组常用於仪器仪表上,显示内容较多,但体积较大。
热压斑马纸连接:用一块与液晶显示器的电极宽度、个数相同的导电纸,通过热压将斑马纸的一边压接在液晶屏的电极边上,另一边压接在驱动主板上(斑马纸最小Pitch 0.18).由於斑马纸是柔软的,所以在使用中对不同的结构件和装配要求都能很好的相适应,而且可以实现薄形安装。
ACF(各向异性导电胶)连接:
a)COG(chip on glass)即将晶片压在液晶屏上。所以整个模组体积比较小。COG可实现更高的邦定精度(我们公司邦定Pitch 35um Min)。这种方式对於日益小型化,显示信息量日益增加的液晶显示器最为适用.因此具有广泛的前景和实用价值。
b)TAB & COF即将晶片邦定在柔性线路板上,然後将柔性线路板热压後连接在液晶屏上。它可实现14条线/cm以上的连接密度(我们公司邦定Pitch0.11mm Min).对於像液晶显示这类高精度,大容量,超小,超薄形产品是不可或缺的。
LCM主要物料:
LCD :TN, HTN, STN, FSTN, etc。
背光:a) LED背光:底背光,侧部背光,彩屏背光;b) EL背光;c) CCFL背光。
IC :按封装形式有COG型,COB型,TAB成型及COF型。
PCB :印刷电路板,LCM中双面板居多。
FPC: Flexible Printed Circuits 软性印刷电路连接器,分单面板,双面板,镂空板,多层板及分层板。
FFC :Flat Flexible Cable 排线。
HSC :Heat Seal Connector 斑马纸。
ZBC :Zebra Connector 斑马导电胶连接器。
BZF & PLF :BEZEL 铁框,塑框。
Touch Panel :触摸屏。
Connector :连接器。
ACF :各向异性导电胶。
RES/CAP电阻电容等电子元件,双面胶带,黑/白矽胶等物料。
LCM液晶模组制造过程常用名词介绍:
TFT-----Thin Film Transistor:薄膜电晶体
CF-------Color Filter:彩色滤光片
LCD-----Liquid Crystal Display:液晶显示屏
TAB-----Tape Automatic Bonding:带载封装IC
PCB-----Printed Circuit Board:印刷电路板
ACF-----Anisotropic ConductiveFilm:异方性导电膜
B/L------Back Light:背光模组
Assy---Assembly :组装
B/Z------Bazel :铁框
Bonding:压合
TFT-LCD制造的“前、中、后”三段
如上图,后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合,这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上,驱动液晶分子转动,显示图像。此外,背光部分在此环节会与液晶基板整合,完整的液晶面板就完成了。
前段Array:
1、薄膜 2、黄光 3、蚀刻 4、剥膜
中段Cell:
5、配向膜印刷 6、密封剂涂饰 7、喷洒间隔物 8、注入液晶 9、密封组合 10、偏光片贴附
后段Module Assembly:
11、COG制程 12、软性线路板压合 13、印刷线路板压合 14、背光模组组装 15、老化测试
lcm液晶模组的主要结构图:
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